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  原标题:【华西电子孙远峰团队-持续推荐瑞星微】下游需求持续爆发,多维布局全面突击

  公司是中国领先的集成电路设计企业之一。公司以SoC芯片为核心,以“大音频、大视频、大感知、大软件”为技术方向,在不同的应用领域全面布局。公司智能处理器芯片面向下游广大的AIoT市场,我们认为,AIoT市场整体呈现几个特征:一方面市场规模巨大;另一方面终端应用广泛且碎片化。而面向碎片化的市场,是不可能出现一颗产品满足所有需求的情况,因此我们认为,对于SoC芯片厂商来说,建立丰富的产品矩阵是打开市场并建立竞争力的必经之路。当前智能应用处理器产品制程业内主流工艺节点主要微22nm、28nm,公司产品主流的工艺制程为28nm、0.18um,还有采用40nm、22nm、14nm等工艺制程的产品。从2020年开始,公司投入大量资源进行新款旗舰产品RK3588的研发工作,2021年上半年,公司完成了该芯片的设计并进行流片,该芯片采用8nm制程,该芯片内置ARM高端CPU 和GPU、自研NPU、8K视频编解码器及48M图像信号处理器等高规格处理核心,并具有丰富的高速接口,可实现8K大屏、多路 4K 屏幕处理和显示,以及5G、WiFi6、万兆以太网的连接。该芯片可适用于高性能平板、ARM PC、智慧大屏、多目摄像头、云及边缘计算、智能 NVR、VR/AR、智能座舱等应用领域。我们认为,更高性能产品的推出将为公司打开更多的应用空间,先进制程产品研发门槛更高,所需的投入资金量也更大,公司高端产品的推出进一步提升了公司综合竞争实力。

  随着 5G 技术发展以及商用步伐的加快,AIoT 时代正加速到来。作为各大传统行业智能化升级的通道,AIoT 的应用场景不断丰富,已经在工业、机器视觉等多场景中实现规模落地。2021年6 月,IDC 预测,全球物联网市场规模到2025年或将达1.1万亿美元,年均复合增长11.4%,其中中国市场占比将提升到25.9%,物联网市场规模全球第一。AIoT将成为物联网行业未来发展的重要方向。报告期内,公司持续研发基础核心IP,尤其在图像信号处理、高性能视频编解码、神经网络运算、视频后处理等方向不断更新迭代。此外,公司对各类算法软件和系统软件持续投入研发,特别是 3D感知、超级夜景拍照、AI降噪、智能语音处理、系统安全软件等技术,部分算法和技术达到业内领先水平,目前已规模应用于公司各类产品和方案中,并得到客户认可采用。在市场开拓方面,公司一方面重点开拓了新产品的市场,特别是公司在2020年及2021年上半年推出的机器视觉产品和AIoT智能应用处理器,成功赢得较多新客户的订单。另外,公司重点开拓了多协议快充芯片的市场,获得知名手机品牌订单。公司也在积极开拓其他芯片及组件的市场,如接口芯片、音频芯片以及结构光组件。我们认为,芯片品类持续扩张将是公司后续持续增长的另一推动力,持续看好公司未来发展前景。

  维持前次预测,预计2021-2023年营收分别为32.44亿元、43.48亿元、58.68亿元,预计归母净利润分别为6.08亿元、9.12亿元、12.72亿元,对应PE分别为99.74倍、66.50倍、47.68倍,考虑到AIoT赛道的长期市场广阔、公司产品品类持续开拓市场客户持续开拓、产品制程持续走向更高阶带来的供应情况持续改善等因素,维持“买入”评级。

  新产品研发进度与市场接受度不及预期;芯片需求出现大幅波动;上游晶圆代工产能紧张;宏观经济恶化。

  1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代,迎来全产业链投资机会》

  2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电线、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电线、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断,模拟 IC加速发展》

  5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级,开启国产替代“芯”篇章》

  8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电线、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升,设备长期发展明朗》

  11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP,集成提升的板级贡献》

  19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟,功率器件迎黄金发展期》

  22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新》

  24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发,商用量产空间广阔》

  33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商,推动SiPaaS模式发展》

  34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道,本土配套渐入佳境》

  35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》

  36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速,化合物布局长远》

  37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片,迎行业风口快速发展》

  39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》

  40、芯时代之四十_前道设备PPT深度《2021年国产前道设备,再迎新黄金时代》

  41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片,内生外延拓展产品线、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业,高技术壁垒铸就护城河》

  43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》

  44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家,持续迭代拓展产品线》

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  注:文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。分析师:孙远峰、OD体育王臣复证券研究报告:《下游需求持续爆发,多维布局全面突击》

  孙远峰:华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。

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